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SMC模具設計的注意事項
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在SMC模具的計劃中存在的一些小疑問及注意事項
頂出板厚度
頂出板厚度應根據(jù)模具大小、形狀及重量來確定，其厚度一般不低于30mm,否則容易發(fā)生頂出板形變等疑問。
模具加熱孔分布
一：原材料
1：縮短率太大形成光澤不均勻
2：苯乙烯單體量過多 能夠通過改動配方，使苯乙烯量適中
3：低縮短劑量過多 能夠改動配方中低縮短劑量使適中
二：成形的緣由
1：擺料重量缺乏，使得烹熟料不能遭到充分的壓力 能夠添加擺料的重量
2：成形壓力不良，能夠調(diào)整壓力至最短當模壓
3：硬化不良或者模溫太低，硬化時刻太短 能夠增高模溫，加長硬化時刻
三：SMC模具緣由
1：模具外表鏡面不良
2：模面鍍鉻太薄 達不到需要，一般鍍鉻厚宜在20UM-30UM
3：模具溫差太大 一般應當操控模溫溫差在0-2°
模具加熱孔分布需要為加熱孔距型腔不能太近，也不能太遠，最好能堅持40—80mm；加熱孔的分布應基地稀，兩頭布滿；假如選用電加熱，加熱孔即電熱管數(shù)量最好是3的倍數(shù)，以便于接電，一同兩頭的電熱管要超出型腔邊沿必定距離；加熱孔分布應和模具隨形分布。http://www.0510px.com
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